Zamknij reklame

Obsługa trybu Dual SIM to niewątpliwie jedna z największych innowacji iPhone’a XS, XS Max i XR. Apple nie wyposażyło jednak telefonów w klasyczny slot na dwie karty SIM, lecz wzbogacił je o eSIM, czyli chip wbudowany bezpośrednio w urządzenie, na którym znajduje się cyfrowy nadruk zawartości klasycznej karty SIM. Dla klientów krajowych tryb DSDS (Dual SIM Dual Standby) w nowych iPhone'ach jest tym bardziej interesujący, że będzie dostępny także w Czechach. W szczególności możliwa będzie aktywacja operatora eSIM T-Mobile, który w komunikacie prasowym potwierdził nam, że jest gotowy na tę technologię i spodziewa się ją wspierać, gdy tylko Apple ją udostępni.

"Nowe modele iPhone'ów będą początkowo obsługiwać tylko klasyczne karty SIM. Ale gdy tylko Apple przeprowadzi zapowiadaną aktualizację oprogramowania, nasi klienci będą mogli używać iPhone'ów ze wszystkim. T-Mobile jako pierwszy w Czechach jest gotowy na obsługę technologii eSIM– powiedział menadżer ds. innowacji Jan Fišer, odpowiedzialny za projekt eSIM w T-Mobile.

Apple obecnie testuje tę funkcję. Obsługa eSIM jest częścią nowego iOS 12.1, który jest obecnie w fazie testów beta i dlatego jest dostępny dla programistów i testerów publicznych. Można go znaleźć w Ustawieniach -> Dane mobilne. Tutaj za pomocą kodu QR do telefonu przesyłany jest tzw. profil eSIM. Następnie urządzenie zaloguje się do sieci komórkowej tak jak za pomocą klasycznej karty SIM. Na urządzeniu można zapisać jednocześnie wiele profili eSIM, ale tylko jeden jest w danym momencie aktywny (czyli zalogowany do sieci komórkowej). Aktualizacja do iOS 12.1 powinna zostać udostępniona publicznie na przełomie października i listopada.

Na podstawie informaci od Apple, eSIM w nowych iPhone'ach będzie obsługiwany w dziesięciu krajach na świecie u łącznie czternastu operatorów. Dzięki T-Mobile usługa będzie dostępna także dla klientów w Czechach. Pozostali dwaj krajowi operatorzy planują także obsługę eSIM, na razie testują technologię, ale nie ustalili jeszcze terminu jej wdrożenia.

.