Zamknij reklame

Po całkowitym rozbiciu nowego Maca Mini i MacBooka Air, oto ostatnia nowość roku, którą Apple zaprezentował na przemówieniu tydzień wcześniej. Jest to nowy iPad Pro wraz z Apple Pencil drugiej generacji.

Pierwsze ciekawe zdjęcia powstały jeszcze przed technikami naprawię to zajrzeli do środka. Pod prześwietleniem widać wewnętrzny układ podzespołów, rozmiar i kształt baterii itp. Poza tym proces demontażu jest bardzo podobny do tego w przypadku innych najnowszych iPadów. Najpierw musisz podgrzać krawędzie urządzenia i stopniowo odklejać część wyświetlacza. W porównaniu do poprzednich modeli operacja ta jest zauważalnie trudniejsza, gdyż krawędzie wyświetlacza uległy skurczeniu.

Po odłączeniu części wyświetlacza pojawiają się pozostałe elementy wewnętrzne, które są dokładnie wsunięte w korpus iPada Pro. Na pierwszy rzut oka dominują dwa pionowo ustawione akumulatory i zestaw ośmiu głośników (cztery wysokotonowe i cztery niskotonowe). Pomiędzy akumulatorami znajduje się płyta podstawowa pokryta osłoną termiczną, która ukrywa wszystkie istotne elementy.

To właśnie tutaj znajdziemy supermocny procesor A12X Bionic, a także moduł 4(6) GB RAM, chipy z wbudowaną pamięcią oraz kilka innych koprocesorów i modułów, które dbają o to, aby nowy iPad Pro działał jak należy to robi. Baterie mocuje się w obudowie za pomocą popularnych taśm samoprzylepnych, które pojawiają się w iPhone'ach, a nawet w nowym MacBooku Air. Demontaż i późniejszy montaż akumulatorów byłby stosunkowo łatwy, gdyby część akumulatorów nie została sklejona dodatkową ilością kleju.

Jeśli chodzi o pozostałe podzespoły, zarówno aparat, jak i moduł Face ID to części modułowe i stosunkowo łatwo wymienne. Tego samego nie można jednak powiedzieć o głośnikach, które są przyklejone i dlatego ich usunięcie jest dość trudne. Z drugiej strony port ładowania USB-C jest w pełni modułowy i łatwy do wymiany.

Jeśli przejdziemy z iPada Pro na Apple Pencil, nie ma już w ogóle miejsca na poprawki. Aby zdemontować Apple Pencil nowej generacji, konieczne jest rozcięcie, które powoduje zdjęcie plastikowej osłony i odsłonięcie wewnętrznego rdzenia, na którym rozmieszczone są poszczególne elementy, takie jak czujniki ruchu, chip BT, akumulator, powierzchnia do ładowania bezprzewodowego itp.

.