Dawid Hanak Za nami kolejny tydzień pełen nowości. Tym razem upłynął pod znakiem odsłonięcia bardzo ciekawych nowości, zarówno w dziedzinie procesorów, jak i pozostałych komponentów. Dodatkowe informacje na temat nadchodzącej konsoli Playstation 5 opublikowało także Sony, co było następstwem oficjalnego zatajenia pierwszych specyfikacji sprzed dwóch tygodni.
Mogłoby być interesują Cię
Amaya Toman AMD zadbało o chyba największą aureolę w tym tygodniu (znowu). Tym razem jednak wiadomość niosła się na zupełnie innej fali niż w zeszłym tygodniu. Nastąpiła oficjalna prezentacja zupełnie nowych procesorów mobilnych i APU, które jak sugerują pierwsze wrażenia i recenze, są absolutnie genialne i dziesiątkują wszystko, co Intel do tej pory zaoferował w tym rozległym segmencie. Nowe procesory trzeciej generacji architektury Zen oferują bardzo wysoką wydajność przy naprawdę solidnym poborze mocy. Jednocześnie nowe chipy charakteryzują się stosunkowo niską wartością TDP, dzięki czemu nawet najmocniejsze modele można zainstalować w średniej wielkości notebookach. Niestety dla fanów Apple’a, te procesory najprawdopodobniej nigdy nie trafią do MacBooków, gdyż Apple współpracuje wyłącznie z Intelem w zakresie procesorów, a ta współpraca prawdopodobnie już trwa. Jednak użytkownicy niezwiązani z platformą Apple'a mogą z entuzjazmem wybierać z nieco ograniczonej gamy tak wyposażonych laptopów, które stopniowo będą trafiać na rynek.
Kolejną wielką rewelacją, która tym razem powinna zainteresować także przyszłych posiadaczy komputerów Mac, dokonała firma SK Hynix, która przedstawione pierwsze na świecie oficjalne szczegóły dotyczące nowej generacji pamięci operacyjnych - DDR5. Nowa generacja tradycyjnie przyniesie znacznie większą przepustowość (w tym przypadku mówimy o aż 8 Mb/s) i większą pojemność na moduł pamięci (minimum na jeden moduł flash wyniesie dla nowej generacji 400 GB, maksymalne będzie 8 GB). W porównaniu do DDR64 pojemność modułów wzrośnie czterokrotnie. Prawdopodobnie najciekawszym i najmniej oczekiwanym szczegółem nowych pamięci jest to, że wszystkie moduły będą teraz wyposażone w funkcję ECC (kod korygujący błędy). W obecnej generacji technologia ta była dostępna tylko dla specjalnych pamięci, które zwykle były również przeznaczone do użytku serwerowego i korporacyjnego. Musiały być także wspierane przez konkretne procesory. W przypadku DDR4 wszystkie pamięci będą kompatybilne z ECC, zatem tym razem obsługa będzie zależała wyłącznie od procesora. Nowa generacja zapewnia o około 5% niższe zużycie paliwa. Produkcja pierwszych pamięci DDR20 zacznie się jeszcze w tym roku, masowa rozbudowa powinna nastąpić za około dwa lata.
Galeria zdjęć
Ciekawy nurt informacji pojawił się także w związku z nadchodzącą konsolą PlayStation 5. Dwa tygodnie temu doszło do swego rodzaju pierwszego „oficjalnego ujawnienia” specyfikacji, w tym tygodniu w sieci pojawiło się kilka innych ciekawych rzeczy, które głównie rozwijają to, co dowiedzieliśmy się dwa tygodnie temu. Nowość jest szczegółowo opisana w Ten artykuł, gdzie znajdziesz także film, jeśli wolisz słuchać niż czytać. Krótko mówiąc, chodzi o to, że zdaniem Marka Cerny’ego każde PS5 powinno działać dokładnie tak samo niezależnie od warunków otoczenia (zwłaszcza w tym kontekście temperatury pokojowej). Technologia zmiennego ustawiania częstotliwości CPU/GPU jest znacznie inteligentniej ustawiana, niż jesteśmy przyzwyczajeni do podobnych technologii np. ze zwykłych CPU/GPU. Część procesorowa APU zbudowana w oparciu o architekturę Zen2 została znacznie zmodyfikowana, aby mogła współpracować ze sprzętem dbającym o kompatybilność wsteczną. Szybkość wewnętrznego dysku SSD jest na tyle duża, że niezbędne dane można załadować w czasie jednego wyrenderowanego obrazu na ekranie. Dysk SSD współpracuje z zupełnie nowym niskopoziomowym API, dzięki czemu nastąpiła znaczna redukcja opóźnień. Nowy „Tempest Audio” powinien zapewnić niespotykane dotąd wrażenia dźwiękowe w grach.
Najnowsze wieści w tym tygodniu dotyczą Intela, który musiał w jakiś sposób odpowiedzieć na wcześniejsze ujawnienie AMD. O nowo zapowiedzianych procesorach mobilnych Core 10. generacji pisaliśmy już w Ten artykułpierwsze przecieki pojawiły się jednak w sieci w ciągu ostatnich kilku dni drażliwy, z którego można przeczytać, jak (niektóre) nowe procesory radzą sobie pod względem wydajności. Wynik testu porównawczego 3D Mark Time Spy procesora Intel Core i7 1185G7 upubliczniono. Jest to jeden z najpotężniejszych modeli z jednocześnie najpotężniejszą wersją iGPU. Wyniki są jednak nieco zawstydzające. Dobra wiadomość jest prawdopodobnie taka, że zegar bazowy tego procesora o TDP 28 W jest ustawiony na 3 GHz. To, co z drugiej strony nie wygląda najlepiej, to wydajność, która nie odbiega zbytnio od poprzedniej generacji i wciąż odstaje od nowości AMD o jakieś 5-10%. Jednakże jest bardzo możliwe, że jest to ES (próbka inżynieryjna) i wydajność nie jest ostateczna.
