Dawid Hanak W tym podsumowującym artykule przypominamy najważniejsze wydarzenia, które miały miejsce w świecie IT w ciągu ostatnich 7 dni.
Mogłoby być interesują Cię
Amaya Toman Złącze USB 4 powinno wreszcie stać się głównym złączem „uniwersalnym”.
Złącze USB w ostatnich latach coraz więcej pracuje się nad tym, jak to zrobić rozszerzają się jego zdolność. Od pierwotnego zamysłu podłączenia urządzeń peryferyjnych, poprzez przesyłanie plików, ładowanie podłączonych urządzeń, aż po możliwość przesłania sygnału audiowizualnego w bardzo dobrej jakości. Jednak dzięki bardzo szerokim opcjom nastąpiła swego rodzaju fragmentacja całego standardu i problem ten należy już rozwiązać 4. generacja to złącze. Na rynku powinna pojawić się czwarta generacja USB jeszcze w tym roku a pierwsze oficjalne informacje wskazują, że będzie o tym ok bardzo zdolny złącze.
Nowa generacja powinna oferować dwa razy przenoszenie prędkość w porównaniu do USB 3 (do 40 Gbps, tak samo jak TB3), w 2021 roku powinno zatem nastąpić integracja standardowy DisplayPort 2.0 do USB 4. Dzięki temu USB 4. generacji stanie się jeszcze bardziej wszechstronnym i wydajnym złączem niż obecna generacja i pierwsza iteracja przyszłego. W swojej szczytowej konfiguracji USB 4 będzie obsługiwać transmisję wideo w rozdzielczości 8K / 60Hz i 16K, dzięki wdrożeniu standardu DP 2.0. Nowe złącze USB praktycznie pochłania całą funkcjonalność tego, co jest dziś (stosunkowo) powszechnie dostępne Piorun 3, który do niedawna był na licencji Intela i który wykorzystywał złącze USB-C, które jest dziś bardzo powszechne. Jednak zwiększona złożoność nowego złącza spowoduje problemy z jego wieloma wariantami, które z pewnością się pojawią. "Cały„Złącze USB 4 nie będzie całkowicie powszechne i część jego funkcji pojawi się w różnych urządzeniach zubożały, mutacja. Będzie to dość zagmatwane i skomplikowane dla klienta końcowego – bardzo podobna sytuacja ma już miejsce w obszarze USB-C/TB3. Miejmy nadzieję, że producenci poradzą sobie z tym lepiej niż dotychczas.
Galeria zdjęć
AMD współpracuje z Samsungiem nad bardzo wydajnymi mobilnymi układami SoC
Obecnie procesory Samsunga dla wielu są pośmiewiskiem, ale to już niedługo może się skończyć. Firma ogłosiła to około rok temu strategiczny współpraca s AMD, z którego powinno wyjść nowy graficzny edytor dla urządzeń mobilnych. Zostanie to wdrożone przez Samsunga w swoich SoC Exynos. Teraz na stronie pojawiły się pierwsze z nich uciekł benchmarki, co sugeruje, jak to może wyglądać. Samsung wraz z AMD dążą do zdetronizowania Apple z tronu wydajności. Benchmarki, które wyciekły, nie wskazują, czy odniosą sukces, ale mogą wskazać, jak sprawdzą się w praktyce.
- GFXBench Manhattan 3.1: 181.8 klatek na sekundę
- GFXBench Aztec (normalny): 138.25 klatek na sekundę
- GFXBench Aztec (wysoki): 58 klatek na sekundę
Dla dodania kontekstu poniżej przedstawiamy wyniki uzyskane w tych benchmarkach przez Samsunga Galaxy S20 Ultra 5G z procesorem lwia paszcza 865 GPU Adreno 650:
- GFXBench Manhattan 3.1: 63.2 klatek na sekundę
- GFXBench Aztec (normalny): 51.8 klatek na sekundę
- GFXBench Aztec (wysoki): 19.9 klatek na sekundę
Jeśli więc powyższe informacje okażą się prawdziwe, Samsung może mieć poważny problem że, którym (nie tylko) Apple przeciera oczy. Pierwsze SoC powstałe w wyniku tej współpracy powinny trafić do powszechnie dostępnych smartfonów najpóźniej w przyszłym roku.
Do sieci wyciekły specyfikacje bezpośredniego konkurenta SoC Apple A14
Do sieci trafiła informacja, która powinna opisywać specyfikację nadchodzącego, high-endowego SoC dla urządzeń mobilnych – Qualcomm lwia paszcza 875. Będzie to pierwszy w historii wyprodukowany Snapdragon 5nm procesie produkcyjnym i w przyszłym roku (kiedy zostanie wprowadzony) będzie głównym konkurentem dla SoC Jabłko A14. Z opublikowanych informacji wynika, że nowy procesor powinien zawierać Procesory Kryo 685, oparty na jądrach ARM Kora v8, wraz z akceleratorem graficznym Adreno 660, Adreno 665 VPU (jednostka przetwarzania wideo) i Adreno 1095 DPU (jednostka przetwarzania obrazu). Oprócz tych elementów obliczeniowych nowy Snapdragon otrzyma także usprawnienia w zakresie bezpieczeństwa oraz nowy koprocesor do przetwarzania zdjęć i filmów. Nowy chip pojawi się ze wsparciem dla nowej generacji pamięci operacyjnych LPDDR5 i oczywiście będzie również wsparcie dla (wtedy być może bardziej dostępne) 5G sieć w obu głównych pasmach. Pierwotnie ten SoC miał ujrzeć światło dzienne jeszcze pod koniec tego roku, jednak w związku z bieżącymi wydarzeniami rozpoczęcie sprzedaży przesunięto o kilka miesięcy.
Microsoft wprowadził na ten rok nowe produkty Surface
Firma Microsoft wprowadziła dziś aktualizacje niektórych swoich produktów z linii produktowej Powierzchnia. Konkretnie jest to nowość Powierzchnia Książka 3, Powierzchnia Go 2 i wybrane akcesoria. Tablet Powierzchnia Go 2 otrzymał całkowite przeprojektowanie, ma teraz nowoczesny wyświetlacz z mniejszymi ramkami i solidną rozdzielczością (220 ppi), nowe procesory 5W firmy Intel oparte na architekturze Bursztyn jezioroznajdziemy też podwójne mikrofony, aparat główny 8 MPx i przedni 5 MPx oraz taką samą konfigurację pamięci (podstawa 64 GB z możliwością rozszerzenia o 128 GB). Oczywistą rzeczą jest konfiguracja z obsługą LTE. Powierzchnia Książka 3 nie zaznały większych zmian, zaszły one głównie wewnątrz maszyny. Dostępne są nowe procesory Intel Rdzeń 10. generacji, aż 32 GB RAM-u i nowe dedykowane karty graficzne firmy nVidia (aż do możliwości konfiguracji z profesjonalnym procesorem graficznym nVidia Quadro). Interfejs ładowania również został zmieniony, ale nadal brakuje złączy Thunderbolt 3.
Galeria zdjęć
Oprócz tabletu i laptopa Microsoft wprowadził także nowe słuchawki Powierzchnia Słuchawki 2, które podążają za pierwszą generacją z 2018 roku. Model ten powinien mieć lepszą jakość dźwięku i żywotność baterii, nowy projekt muszli nausznych i nowe opcje kolorystyczne. Zainteresowani mniejszymi słuchawkami będą wówczas dostępni Powierzchnia Earbuds, które są rozwiązaniem firmy Microsoft w zakresie w pełni bezprzewodowych słuchawek dousznych. Na koniec Microsoft zaktualizował także swoje Powierzchnia Dok 2, co rozszerzyło jego łączność. Wszystkie powyższe produkty trafią do sprzedaży w maju.
Firma AMD wprowadziła (profesjonalne) procesory do notebooków
Ponieważ o AMD było już dziś głośno, firma postanowiła to wykorzystać i ogłosiła nowy „profesjonalny" wiersz mobilny procesory. Są to chipy, które są mniej więcej oparte na popularnych konsumenckich chipach mobilnych czwartej generacji, które firma wprowadziła 4 tygodnie temu. Ich Pro jednak warianty różnią się pod kilkoma względami, zwłaszcza liczbą aktywnych rdzeni, wielkością pamięci podręcznej i dodatkowo oferują pewne „profesjonalny” i zestawy instrukcji, które są dostępne w popularnych „konsumenckich” procesorach nie są. Wymaga to bardziej szczegółowego procesu orzecznictwo i wsparcie sprzętowe. Chipy te są przeznaczone do masowego wdrożenia w przedsiębiorstwo, biznes oraz inne podobne sektory, w których dokonuje się zakupów masowych, a urządzenia wymagają innego poziomu wsparcia niż tradycyjne komputery PC/laptopy. Procesory zawierają także ulepszone funkcje bezpieczeństwa lub diagnostyczne, takie jak AMD Memory Guard.
Galeria zdjęć
Jeśli chodzi o same procesory, AMD oferuje obecnie trzy modele – Ryzena 3 Pro 4450U z 4/8 rdzeniami, częstotliwością 2,5/3,7 GHz, 4 MB pamięci podręcznej L3 i iGPU Vega 5. Wariant środkowy to Ryzena 5 Pro 4650U z 6/12 rdzeniami, częstotliwością 2,1/4,0 GHz, 8 MB pamięci podręcznej L3 i iGPU Vega 6. Topowym modelem jest wówczas Ryzena 7 Pro 4750U z 8/16 rdzeniami, częstotliwością 1,7/4,1 GHz, identyczną pamięcią podręczną L8 3 MB i iGPU Vega 7. We wszystkich przypadkach jest to ekonomiczne W 15 frytki.
Według AMD wiadomości te dotyczą aż do ok 30% mocniejszy w monofilamencie i do o 132% mocniejszy w zadaniach wielowątkowych. Wydajność grafiki wzrosła o ułamek pomiędzy pokoleniami 13%. Biorąc pod uwagę wydajność nowych mobilnych chipów AMD, byłoby świetnie, gdyby pojawiły się w MacBookach. Ale to raczej sprawiedliwe pobożne życzenie, jeśli nie jest to prawdziwa sprawa. To oczywiście wielka szkoda, bo Intel gra obecnie drugie skrzypce.
